刚刚最新消息，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。

实际上，这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。

众所周知，格芯在半导体生态系统中占据着非常重要的地位。多年来，该公司始终是AMD的主要供应商，为其生产工艺技术先进的半导体芯片。然而，2018年，该公司放弃了开发7纳米工艺的计划，以与三星和台积电竞争。这一决定最终让格芯损失了AMD相当多的业务，但却让它可以专注于更多样化的工艺技术，这些技术针对的是那些不需要尖端硅的领域，包括无线电通信、成像、光学、汽车、工业和物联网。

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实际上，即便如今，按营收计算，GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子，但若剔除三星为该公司旗下其他业务生产芯片的代工业务，则GlobalFoundries排名第二。

GlobalFoundries由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司（ Mubadala Investment Co）持有多数股权，去年刚刚在纳斯达克IPO（首次公开招股）上市，筹集到了26亿美元资金。

编者也发现，最新合作建立在格芯与高通长期合作的基础上。2021年，高通的子公司与其签订了一份长期合同，在格芯位于德国德累斯顿的工厂生产零部件。此后，双方将合作扩大，包括利用格芯在法国克洛尔晶圆厂的额外产能，以及在新加坡工厂生产用于中频段5G通信的8SW射频绝缘体硅技术。

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换言之，高通是该公司在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，协议涵盖了多个地区和多种技术。GlobalFoundries首席执行官考尔菲尔德（Thomas Caulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。

回顾以往，美国-参议院上个月通过了一项全面的立法以补贴美国国内的半导体行业，其内容是为半导体生产提供约520亿美元的政府补贴，并为预估价值高达240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。与此同时，欧盟也放宽了对创新半导体工厂的融资规定，以提振其芯片行业，并减少对美国和亚洲供应商的依赖。

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为此，英特尔和格芯已经宣布了在欧美市场的扩张计划，以充分利用这些补贴。格芯已经与意法半导体合作，在法国投资57亿美元建设半导体工厂。

总的来说，高通与格芯上述两笔协议将持续到2028年，对双方来说都是一笔长期协议，可以确保在未来几年里芯片采购稳定，不再像过去两年产能紧张时那样缺货、涨价，而且极不稳定，从供应链角度上来看，体现了一定的积极意义。